2x XEON 36R/72W 3.8 GHz + X99-T8D TURBO UNLOCKED! + 256GB RAM OCTAL-CHANNEL

2 977,00  z VAT

Najniższa cena z ostatnich 30 dni: 2 977,00 .

Brak w magazynie

SKU: 2-21-5-2-1 Kategoria:

Płyta główna

  • platforma: X99
  • gniazda procesora: 2x Socket LGA2011-3 (Socket R3)
  • obsługa procesorów LGA2011-3 Intel XEON E5-2673v3/2678v3/2629v3/2649v3/2669v3/2676v3/2696v3
  • obsługa pamięci DDR3 także serwerowych ECC/ECC-REG
  • obsługa OCTAL-CHANNEL
  • obsługa PCI-E 3.0 (3 sloty)
  • obsługa USB3.0
  • obsługa SATA III 6Gb/s (10 gniazd)
  • obsługa dysków M.2 NVMe PCIe
  • obsługa dysków M.2 SATA NGFF
  • 10 warstw PCB
  • rozmiar E-ATX 320×300 mm (wys. zgodna z ATX)

Procesory

  • liczba procesorów w zestawie: 2
  • model: Intel XEON E5-2696v3
  • architektura Haswell
  • ilość rdzeni / wątków: 18 rdzeni / 36 wątki
  • sumaryczna liczba rdzeni / wątków: 36 rdzenie / 72 wątków
  • taktowanie bazowe / Turbo: 2.3 GHz / 3.8 GHz
  • współczynnik TDP: 145 W

UWAGA! Procesor z modyfikacją TURBO UNLOCK, przy aktywowaniu wszystkich wątków i ich maksymalnym obciążeniu, pracuje z częstotliwością 3,2-3,4 GHz*. Jest to spowodowane ograniczeniami samego procesora w celu spełnienia limitów TDP i EDP.

*bez aktywnej implementacji TURBO UNLOCK obciążenie wszystkich 72 wątków umożliwia pracę z częstotliwością 2.6 – 2.8 GHz.

Pamięć

  • ilość modułów: 8
  • praca wielokanałowa: TAK, OCTAL-CHANNEL
  • pojemność pojedynczego modułu: 32 GB
  • pojemność całkowita: 256 GB
  • producent: SAMSUNG
  • rodzaj pamięci: DDR3 PC3-14900L
  • korekcja błędów: ECC-Registered
  • częstotliwość taktowania: 1866 MHz CL13
  • wydajność pracy wielokanałowej: do 120GB/s w odczycie

Pozostałe

  • gwarancja: 24 miesiące na wszystkie artykuły z zestawu (12 miesięcy w przypadku firm)
  • GRATIS: do zestawu dołączany są adaptery umożliwiające montaż chłodzenia na procesory typu „tower” od podstawek AM3 (adapter widoczny na ostatnim zdjęciu).

UWAGA! Zestawy przed wysyłką są poddane procesowi kontroli jakości. Procesory i pamięć przesyłamy zamontowane w płycie głównej. Na procesorach mogą pozostać drobne ślady wynikające z montażu chłodzenia i zastosowania pasty termoprzewodzącej.