Original price was: 999,00 zł.733,00 złCurrent price is: 733,00 zł. z VAT
Najniższa cena z ostatnich 30 dni: 733,00 zł.
Brak w magazynie
Płyta główna
- platforma: X99
- gniazdo procesora Socket LGA2011-3 (Socket R3)
- obsługa procesorów LGA2011-3 Intel XEON E5-1600/2600 v3 & v4
- obsługa pamięci DDR4 także serwerowych ECC/ECC-REG
- cztery sloty DDR4, obsługa QUAD-CHANNEL
- chipset: Q87/Z87
- obsługa PCI-E 3.0 x16
- obsługa USB3.0
- obsługa SATA III 6Gb/s
- obsługa dysków M.2 SATA NGFF
- obsługa dysków M.2 NVMe PCIe x4
- zintegrowany wyświetlacz diagnostyczny LED
- 10 warstw PCB !!
- rozmiar: μATX / microATX 235 x 184 mm (do obudowy MiniTower lub większej)
Procesor
- model: Intel XEON 2697v3
- przeznaczenie: gry, montaż multimediów, zastosowania profesjonalne
- ilość rdzeni / wątków: 14 rdzeni / 28 wątków
- taktowanie bazowe / Turbo: 2.6 GHz / 3.6 GHz
- pamięć cache L1/L2/L3: 896 kB / 3.5 MB / 35 MB
- współczynnik TDP: 145 W
Pamięć operacyjna
- ilość modułów w zestawie: 4
- pojemność całkowita: 32 GB
- pojemność pojedynczego modułu: 8 GB
- praca wielokanałowa: QUAD-CHANNEL
- producent: SAMSUNG/MICRON/SKHYNIX (w zależności od dostępności)
- rodzaj pamięci: DDR4
Pozostałe
- * TURBO UNLOCK – podczas pracy w trybie Turbo wszystkie rdzenie procesora osiągają maksymalne taktowanie zegara (domyślnie Turbo działa według skali i nie wszystkie rdzenie otrzymują maksymalne taktowanie)
ResizableBAR – implementacja adresowania urządzeń we/wy powyżej 4GB (np. możliwość alokacji całej dostępnej pamięci VRAM pojedynczym rozkazem)
HUANAN(R) SuperTune(R) – zestaw autorskich modyfikacji i ustawień BIOS optymalizujący pracę płyty głównej oraz zainstalowanych w niej podzespołów - GRATIS: do zestawu dołączany jest adapter umożliwiający montaż chłodzenia typu „tower” od podstawek AM3
- gwarancja: 24 miesiące na wszystkie artykuły z zestawu (12 miesięcy w przypadku firm)
UWAGA! Zestawy przed wysyłką są poddane procesowi kontroli jakości. Procesor przesyłamy zamontowany w płycie głównej. Na procesorze mogą pozostać drobne ślady wynikające z montażu chłodzenia i zastosowania pasty termoprzewodzącej.